【快訊】聯發科發表天璣7300 系列晶片

　　聯發科科技公司今日公布了其最新的天璣7300系列處理器，包括天璣7300和天璣7300X兩款產品。這兩款處理器都採用了台積電的4奈米製程，並內建了專門用於AI運算的NPU晶片，目標是提升中階手機和摺疊手機的AI性能和遊戲體驗。
 

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強化性能與節能 

　　天璣7300系列處理器採用了八核心CPU架構，包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心和4個Cortex-A55核心。相較於天璣7050，新款的天璣7300在相同的性能下，功耗節省達25％。


 

AI處理器的進步 

　　此外，天璣7300系列整合了AI處理器APU 655，其性能是天璣7050的兩倍。APU 655支持新的混合精度資料類型，提高了AI任務的處理效率，並更有效地利用記憶體頻寬。聯發科的HyperEngine遊戲引擎結合了八核心CPU和Arm Mali-G615 GPU，使得遊戲體驗有顯著的提升，遊戲幀率和能效提升了20％。此外，該平台還支持5G/Wi-Fi遊戲連線優化、藍牙LE Audio和雙通道真無線立體音訊等先進技術。


 

　　在攝影方面，天璣7300系列處理器搭載了Imagiq 950影像處理器，支持最高達200MP的主鏡頭，並提供MCNR、HWFD和影片HDR功能，強化了在不同光線條件下的圖像清晰度和4K HDR影片錄製。結合省電技術，天璣7300系列在5G網路下的能效提升了13-30％。三載波聚合技術可達3.27GB/s的下載速度，並支援三頻Wi-Fi 6E和5G雙卡技術，提供更快的網路速度和優質的通話體驗。

　　聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示：天璣7300整合了聯發科技新一代AI增強和網路連線技術，使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。天璣7300X支持雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。
 

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