【快訊】Google 晶片捨三星改台積電製造，Tensor G5 將於 Pixel 10 首度登場

 

Google 近日傳出重大轉變，其自行研發的 Tensor G5 晶片將從三星轉向台積電製造，並預計在今年底推出的 Pixel 10 系列中首次亮相，這項決策不僅令業界震驚，更被視為對三星晶圓代工業的一記當頭棒喝，顯示其長期以來存在的問題正在浮出水面。
 

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三星措手不及，Google 出走成「警鐘事件」

根據韓媒《The Bell》的報導，Google 捨棄三星轉而投向台積電，對三星內部來說是一個意想不到的打擊，目前公司正進行內部檢討，有業界人士指出，這次的流失反映出三星代工的潛在問題，也凸顯三星在半導體產出良率等方面的困境。

Google 與三星合作自 2021 年推出首個 Tensor 處理器以來，就一直依賴三星的製程技術，但歷代 Tensor 晶片普遍被批評功耗表現差、散熱不佳，即使 Tensor G3 稍有進步，仍難與蘋果或高通等對手匹敵，這些問題最終促使 Google 決定自行設計架構，並交由 TSMC 製造新一代晶片。

 

台積電良率更高，三星3奈米製程仍陷瓶頸

Google 轉向 TSMC 的背後，良率成為關鍵因素之一，目前業界推估三星的3奈米製程良率僅約 50%，而台積電則高達 90%，對於強烈追求晶片穩定性的企業來說，這是一個無法忽視的差距。

再者，Google 所需的處理器設計越來越多樣化、複雜，三星在設計資源方面的不足，也讓其無法完全滿足 Google 的需求，種種限制，最終讓 Google 決定把晶片交給在製程與效率更有競爭力的台積電。儘管如此，Pixel 10 預計仍將使用三星提供的 5G 數據機晶片(Modem)，顯示 Google 並未完全與三星切割，但在關鍵晶片方面，已明確將重心轉向其他代工廠。

過熱是 Pixel 最大退貨原因

其實，Google 對 Tensor 晶片的過熱問題早有警覺，根據去年底外洩的一份內部簡報，Pixel 手機的主要退貨原因就是手機過熱，特別是在使用導航、拍照或高溫環境下，使用者體驗會明顯下降。Google 在簡報中坦承，Thermal（熱管理）是最大的痛點，也是開發下一代晶片的首要改善目標，除了發熱問題，簡報中也指出「電池續航」是另一個用戶高度關注的功能，會直接影響品牌忠誠度。從這份文件可見，Google 在設計 Tensor G5 和下一代的 G6時，已將節能與散熱列為最優先考量，尤其 G5 移轉到 TSMC 的製程後，預期會帶來明顯的效率提升，進一步改善使用者長久以來對 Pixel 手機的抱怨。

 

Google 改變是個警訊，三星必須改變

Google 的決定，讓三星失去一位長期合作的大客戶，對其晶圓代工業務無疑是一記重創，這也讓外界開始關注，是否會產生連鎖效應，讓更多公司仿效 Google，轉而尋求台積電或其他競爭對手代工。

目前，三星內部正進行檢討與重整，以因應這波信任危機，若無法在設計資源、良率、製程穩定性等面向迅速改善，未來恐怕還會面臨更多客戶流失的風險。對消費者而言，這次的轉變代表著 Pixel 10 系列將在效能、散熱與電池續航方面將會有顯著進步，畢竟前幾個月就陸續傳出有 Pixel 手機過熱的新聞，或許 Google 能慢慢找回 Pixel 用戶失去的耐心。

 

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