【快訊】Google Pixel 11 效能要追上 iPhone？傳Pixel 11可能將搭載台積電2奈米製程晶片

 

隨著 Google Pixel 10 系列預計在今年 8 月亮相，關於 Pixel 手機未來發展的消息也陸續曝光。根據最新消息，Google 正積極規劃 2026 年推出的 Pixel 11，預計將搭載下一代 Tensor G6 晶片，而這顆晶片可能會採用業界先進的 2nm(奈米) 製程技術，成為全球首批使用 2nm 技術的智慧型手機之一。這項進展可能意味著 Google 不再只是「追趕者」，而是開始在晶片競賽中搶得「領先地位」。
 

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Tensor G5：Pixel 晶片迎來重大轉型

先來看今年夏季即將登場的 Tensor G5，這顆晶片將首度由台積電（TSMC）代工，取代過去長期合作的三星製造，製程也從 4nm 降至 3nm，這不只是硬體升級，更象徵著 Google 對於效能與耗能控制的重新定位與重視。相較於過去幾代 Tensor 晶片普遍被批評效能不足、容易過熱，這次轉向台積電製造，有望顯著改善表現，與高通晶片或蘋果系列的晶片拉近差距。

 

Tensor G6：Google 有望搶先使用 2nm 製程

然而，更引人注目的是 2025 年的 Tensor G6，根據《 9to5Google 》報導，Google 與台積電合作，計畫直接採用尚未量產的 2nm 製程技術 來打造 Tensor G6 晶片，這將使 Pixel 11 成為市場上最早配備 2nm 晶片的手機之一。

目前高通下一代旗艦晶片據傳仍將維持在 3nm 製程；三星則傳出正在研發 2nm 的 Exynos 2600，但進度與量產能力仍有不確定性。因此，若 Google 成功率先導入 2nm 製程，將在效能與功耗表現上取得明顯優勢。值得一提的是，台積電本身在製程技術的穩定性與良率方面，一直擁有極高評價，若 Tensor G6 真能如期問世，Google 將首次有機會在手機晶片上「領跑」市場。

過去效能落後，Tensor G6 能否翻身？

自 2021 年 Pixel 6 搭載第一代 Tensor 晶片以來，Google 就走上自研晶片的道路。然而，無論是初代 Tensor，或後來的 G2、G3，都因效能、穩定性落後競品而飽受批評。但隨著 G5 轉向台積電製造、G6 預告導入 2nm 技術，Google 似乎終於正視過去晶片表現的落差，準備從「追趕者」躍升為「領跑者」。

 

更強晶片， Pixel 手機會變貴？

雖然 Tensor G6 令人期待，但隨之而來的也有價格提升的可能性，因為過去 Pixel 手機主打旗艦體驗，平價入手，但如果Tensor G6 真如傳聞中那樣接軌最先進技術，整體成本勢必上升，售價也可能反映這樣的變化。但從另一個角度來看，也未嘗不是件好事，Pixel 手機終於有機會在效能與技術層面與 iPhone、Galaxy 等旗艦機抗衡，這樣的升級對消費者而言或許也是值得的。

 

Pixel 終於要翻身了？

Google 自研晶片的初衷，是為了讓 Pixel 裝置與 Android 軟體更緊密整合，如 AI 處理、影像運算等功能，但效能始終是一大短板。如果 Tensor G6 真能順利問世並搭配 2nm 製程，將不只是硬體進步，更象徵 Google 在晶片領域的一次轉捩點。

今年的 Pixel 10 系列將會是第一個轉向台積電、採用 3nm 製程的產品，而明年的 Pixel 11，或許將成為智慧型手機發展史上首批搭載 2nm 晶片的真正旗艦機，這場 Google 自研晶片的比賽，可能要進入爆發階段了。
 

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