【快訊】台積電加速美國廠建設　美國晶片製造將縮短與台灣差距至3年

 

台積電宣布將加快在美國亞利桑那州興建晶圓廠的腳步，使原本與台灣先進製程相差五年的落差，有望縮短至三年，將有助於美國在高階晶片製造上更具競爭力，也可能加快蘋果iPhone晶片在美國生產的進程。
 

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台積電美國廠有望2028年量產3奈米、2030年2奈米

TSMC目前在亞利桑那州已擁有一座名為「Fab 21」的晶圓廠，專門從事先進晶片製造，除了這座已在運作的廠房，另外兩座廠正在建設中。根據日經新聞報導，台積電表示將加快這兩座廠的建設時程，「提前數個季度完工」，讓整體進度比原計畫更快落成。

原本第二座廠預計在2028年量產3奈米製程，第三座廠預計在2030年開始生產2奈米晶片。不過，TSMC已在台灣展開2奈米製程的生產，導致美國與台灣技術落差高達五年，若建廠進度能順利提前，美國生產先進晶片的時程有望縮短至落後台灣僅三年。

台積電董事長魏哲家日前指出，當三座廠完成後，將有「大約30%的2奈米及更先進製程產能設於美國」，形成一個獨立的尖端半導體製造聚落。

 

百億美元投資與美國政策助力　推動建廠加速

台積電這次的加速計畫，是在公司宣布對美國投資1,000億美元之後啟動的，這筆巨額資金預計在四年內投入，用以擴大TSMC在美國的生產規模，也包括加速廠房建設，除了企業自掏腰包，TSMC也獲得美國政府的支持。根據《晶片與科學法案》，拜登政府提供了66億美元補助，協助建廠及擴產。

回顧過去，TSMC早在2020年便對亞利桑那州進行了首筆120億美元的投資，如今隨著第二、第三座廠的陸續推進，整體規模和技術水準都在快速提升。

不過，儘管有財務與政策支援，建設這類先進晶圓廠的過程極為複雜且耗時，從場地規劃、設備安裝到人力培訓，都需大量時間與專業資源。



 

iPhone晶片「美製」夢更進一步

這波擴廠行動的背後，市場普遍認為與蘋果對先進晶片的強勁需求脫不了關係，台積電是蘋果最大晶片代工夥伴，供應iPhone、Mac和AI設備所需的核心處理器。未來，美國新廠有可能負責這些產品的部分晶片生產。

這對川普政府來說是一項值得關注的發展，川普長期主張讓美國製造業回流本土，也多次公開呼籲蘋果將更多產品生產移回美國，若台積電能在美國生產更多高階晶片，將為蘋果未來在地組裝iPhone提供可能性。

然而，美國要實現完整「美製iPhone」仍有不少挑戰，包括熟練勞工的短缺、供應鏈資源不足等問題，仍是目前最大瓶頸。

 

雖無法全面趕上，但差距縮小已是重大突破

即使加速建廠和投資金額再高，美國晶片製造仍難完全追上台灣的速度與規模。不過，將落後時程從五年縮短到三年，對全球半導體供應鏈而言，已是極具意義的進展，特別是在AI與智慧手機晶片需求暴增的當下，美國加快提升在地產能，有助減輕對海外供應鏈的依賴。

隨著台積電持續推進亞利桑那州的建廠計畫，或許不久後就能看到更多「美國製造」的先進晶片流入全球市場，為美國重返半導體製造強國鋪路，也讓台積電的業務拓展至全球，或許是個雙方都利多的局面。




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