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快訊新知
發布於 2026-05-22 29

【快訊】Apple 傳出硬體部門大改組,為加速新品開發做準備?

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    Apple 近期傳出進行一波重要硬體部門重整,由新任 Chief Hardware Officer Johny Srouji 主導。這次調整的核心目標,是讓硬體工程、產品設計與自研晶片團隊之間合作更緊密,進一步加快未來裝置的開發速度。

    根據彭博社報導,Srouji 近期接下更大的管理職責,除了原本熟悉的晶片與技術領域,也開始負責更廣泛的硬體工程團隊。這項變動發生在 Apple 高層交接背景下,長期硬體主管 John Ternus 據傳將在 9 月 1 日接任 CEO,因此 Apple 也同步調整硬體組織架構,為未來產品開發重新分工。
     

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    產品設計管理調整,分工更貼近各產品線

    這次最受關注的變動,是 Apple「產品設計」團隊的管理調整。產品設計主要負責把設計概念轉化成可量產、可上市的實際產品,與負責外觀風格和整體設計方向的工業設計不同。

    過去產品設計由資深副總裁 Kate Bergeron 負責,這次部分職責將交給 Shelly Goldberg 與 Dave Pakula。Goldberg 原本負責 Mac 產品設計,Pakula 則主導 Apple Watch、iPad 與 AirPods 相關開發。至於 iPhone 產品設計,仍由 Richard Dinh 負責。

    這代表 Apple 可能希望讓不同產品線由更熟悉該類裝置的主管直接管理,減少跨層級溝通,加快決策速度。對於產品越來越複雜的 Apple 來說,這種分工有助於提升開發效率。


     

    Kate Bergeron轉任產品可靠性,角色仍然關鍵

    雖然 Kate Bergeron 不再直接掌管部分產品設計,但她將轉任負責 Apple 全產品線的產品可靠性,同時繼續管理產品材料開發。

    產品可靠性看似低調,卻是 Apple 品質控管的核心。從機身耐用度、零件穩定性、電池表現,到長時間使用後的品質維持,都與這個團隊密切相關。

    這個職務先前由 Tom Marieb 負責,而 Marieb 後來接替 John Ternus 成為硬體工程負責人。因此外界也認為,Bergeron 接下這項工作不一定是降職,反而可能是進一步累積跨產品管理經驗的重要安排。




     

    晶片、電池、相機與感測器團隊整合更深

    這次重整另一個重點,是讓 Apple 自研晶片團隊與硬體產品團隊有更深度的整合。Apple 近年透過 A 系列與 M 系列晶片,成功強化 iPhone、iPad 與 Mac 的效能和功耗表現,自研晶片已成為 Apple 產品競爭力的重要基礎。

    報導指出,負責主要晶片開發的 Sribalan Santhanam,將增加管理以色列晶片工程團隊、晶片封裝,以及類比混合訊號技術團隊。這些團隊負責系統整合、電源管理、訊號處理等底層技術,雖然消費者不一定看得見,卻會直接影響產品體驗。

    同時,Advanced Technologies Group 負責人 Zongjian Chen 的職責也將擴大,涵蓋感測器軟體與原型開發、電池、相機工程,以及顯示器工程。這代表 Apple 可能希望讓螢幕、相機、電池、感測器與晶片開發更早同步規劃,而不是等產品後期才進行整合。


     

    未來新品有望更快落地,但仍不會盲目求快

    Apple 近年有不少傳聞已久的產品,包括摺疊 iPhone、智慧家庭裝置、AI 硬體、機器人產品,以及健康監測相關技術。不過 Apple 一向不是搶第一的公司,而是習慣等產品成熟後才正式推出

    這次硬體部門重整,外界解讀是 Apple 希望改善內部開發效率。當產品越來越依賴晶片、電池、相機、感測器與系統整合時,團隊之間是否能早期協作,會直接影響新品開發速度。

    未來蘋果是否能打造出更多令人驚豔的產品,值得我們期待。


     

    常見問題(FAQ)

    Q1:Apple 這次硬體改組重點是什麼?
    主要是調整硬體工程、產品設計與自研晶片團隊的管理架構,讓各團隊合作更緊密,加快未來產品開發。
     

    Q2:產品設計和工業設計有什麼不同?
    工業設計負責產品外觀與整體設計方向;產品設計則負責把概念變成能量產、能上市的實際產品。
     

    Q3:這次調整會讓新產品馬上變多嗎?
    不一定。短期內影響有限,但對早期研發中的新裝置,可能有助於加快整合與開發進度。

     

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