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Apr 26 2021

【快訊】華碩 ZenFone 8 下月將登場 詳細規格、新機特色曝光

【快訊】華碩 ZenFone 8 下月將登場 詳細規格、新機特色曝光

  華碩(ASUS)一直有傳言指出,今年上半年時會推出新款旗艦手機新款 Zenfone 8 ,而華碩現在也正式向媒體寄出邀請函,確定將於 5 月中旬舉辦 ZenFone 8 新機發表會,處理器預期將會採用 Qualcomm Snapdragon 888 處理器,並且比照 ROG Phone 5 加入 16GB 記憶體設計,另外華碩也留下2 組關鍵字,暗示本次新機特色。
 

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  根據先前傳言,華碩即將推出的 ASUS ZenFone 8 系列應該會有 ZenFone 8 與 ZenFone 8 Flip 兩款,但此系列不像 ZenFone 7 全系列擁有翻轉鏡頭,處理器則預期將會在採用 Qualcomm Snapdragon 888 處理器,並且比照 ROG Phone 5加入16GB 記憶體設計,同時搭載30W有線快充設計,預期手機也會採大電量設計,但是否會採用雙電池設計,仍得等到發表會當天才能確定。


  
另外螢幕尺寸方面,則可以從華碩寄給媒體的實體活動邀請函發現玄機,信封內除了邀請函外,還有神似保護貼的透明膠片,且邊邊有類似手機的顏色,因此猜測是暗示新款 ZenFone 8 尺寸可能會採用 5.92 吋設計。




  
而在邀請函上,則有一個大大的8,表明是 ZenFone 8 以外,並表示發表會將在台灣時間 5 月 13 日凌晨 1 點正式登場,此外邀請函上還留有兩組關鍵字,分別是變成「Compact in Size」、「BIG on Performance」,暗示這次新機可能的特色。從「Compact in Size」來看,可能是會推出小尺寸頂規手機,至於「BIG on Performance」則暗示旗艦效能,讓粉絲們相當期待。


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