【快訊】小米 18 Fold 9 月亮相？寬版摺疊設計曝光，首搭 XRING O3 自研晶片挑戰 Z Fold 8
摺疊手機市場又要多一名重量級新成員。小米已確認 Xiaomi 18 Fold 將於 2026 年 9 月亮相（中國市場），近期也陸續流出實機照片。
從目前曝光資訊來看，新機不只改採更短、更寬的機身比例，整體使用體驗可能更接近平板，另一個亮點，則是預計首發小米新一代自研 XRING O3 晶片。
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Xiaomi 18 Fold 實機曝光，改走更寬的摺疊比例
從近期流出的 Xiaomi 18 Fold 實機照片來看，小米這次似乎明顯調整了摺疊手機的機身比例。與過去常見偏修長的書本式摺疊手機相比，18 Fold 看起來更短、更寬，展開後也能得到更接近橫向平板的顯示空間。
這種設計方向與 Galaxy Z Fold 8 有些相似，好處是外螢幕不會過度狹長，日常回訊息、瀏覽網頁時能更接近一般直板手機；展開後，較寬的內螢幕也更適合影片、文件與多工操作。
外觀方面，曝光照片顯示 Xiaomi 18 Fold 背面採用橫向延伸的相機模組，搭配三鏡頭配置。相機排列集中於上方，也與部分將鏡頭放在角落的摺疊手機有所不同。
首搭 XRING O3，自研晶片成最大看點
除了外型改變，Xiaomi 18 Fold 更值得注意的地方，是預計搭載小米新一代 XRING O3 自研處理器。
目前流出的效能數據相當亮眼。XRING O3 據傳在 AnTuTu 跑分可達約 522 萬分，相較目前不少 Snapdragon 8 Elite Gen 5 裝置約落在 380 萬至400 萬分左右，帳面成績高出不少。
CPU 部分傳出採用 10 核心架構，而且核心配置偏向高效能設計，多核心測試據稱突破 15,000 分，比上一代 XRING 晶片提升約 60%；GPU 則傳出使用 G2-Ultra NX，圖形效能號稱提升約 85%，同時能源消耗降低約 64%。
如果量產機能維持類似表現，對摺疊手機尤其重要，因為大尺寸內螢幕與多工使用本來就容易增加耗電，效能與功耗能否取得平衡，將直接影響實際續航與發熱表現。
圖：疑似洩漏工程機
直接瞄準 Z Fold 8，高階摺疊市場競爭升溫
Xiaomi 18 Fold 的定位顯然不只是單純更新既有摺疊產品，而是準備進一步搶攻高階旗艦市場。
以目前資訊來看，它具備寬比例摺疊機身、三鏡頭相機，以及小米最新自研旗艦晶片，整體規格方向都明顯朝頂級產品靠攏。
如果小米最終能在重量、續航與價格上維持競爭力，再加上自研 XRING O3 晶片帶來的效能優勢，18 Fold 確實可能成為 Z Fold 8 之外，2026 下半年相當值得關注的摺疊旗艦之一。
常見問題（FAQ）
Q：Xiaomi 18 Fold 什麼時候發表？
A：小米已確認 Xiaomi 18 Fold 將於 2026 年 9 月中國登場，但目前小米尚未公布 Xiaomi 18 Fold 的完整全球市場與台灣販售資訊。
Ｑ：Xiaomi 18 Fold 會搭載什麼處理器？
Ａ：目前資訊顯示，新機將搭載小米新一代自研 XRING O3 晶片，並主打旗艦級 CPU、GPU 效能與更低功耗。
Ｑ：Xiaomi 18 Fold 外型有什麼特色？
Ａ：曝光實機顯示，它採用較短、較寬的書本式摺疊設計，背面則配置橫向三鏡頭相機模組，展開後螢幕比例預計比傳統摺疊機更寬。
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