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Apr 30 2021

【快訊】翻轉鏡頭掰掰?華碩預告 ZenFone 8 大變動變挖孔螢幕

【快訊】翻轉鏡頭掰掰?華碩預告 ZenFone 8 大變動變挖孔螢幕


  華碩確定將於 5 月中旬舉辦 ZenFone 8 新機發表會,並在邀請函上透露此次新機有兩個重點「Big on Performance」與「Compact in Size」,指出新手機可能會是小尺寸,但是規格仍然維持旗艦效能,且現在更有消息傳出鏡頭方面將不會沿用上代的「翻轉鏡頭」。

 

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  根據先前傳言,ASUS ZenFone 8 系列應該會有 ZenFone 8 與 ZenFone 8 Flip 兩款,處理器則預期將會在採用 Qualcomm Snapdragon 888 處理器,並且比照 ROG Phone 5加入16GB 記憶體設計,同時搭載30W有線快充設計,預期手機也會採大電量設計,但是否會採用雙電池設計,仍得等到發表會當天才能確定。


  
螢幕尺寸方面,則可以從華碩寄給媒體的實體活動邀請函發現玄機,信封內除了邀請函外,還有神似保護貼的透明膠片,且邊邊有類似手機的顏色,因此猜測是暗示新款 ZenFone 8 尺寸可能會採用 5.92 吋設計。


  而現在華碩又釋出新的影片,雖然裡面完全沒有透露 ZenFone 規格,但可以看到影片中出現一款具備開孔螢幕的手機,因此被外界推測將捨棄前兩代的翻轉鏡頭設計,改採傳統的前後相機模組設計。此外手機螢幕上出現了中間有一堆O的「Smoothness」(順暢度)字樣,仔細一算共有 120 個 O ,因此也被認為是暗示 ZenFone 8 的螢幕將支援 120Hz 更新率。

 

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