發布於 2021-05-06 883

【快訊】ZenFone 8 將有4款式？華碩最新影片曝7大特點

　　華碩（ASUS）確定將於 5 月 13 日時舉辦 ZenFone 8 新機發表會，且寄送給外媒的邀請函上還留有兩組關鍵字，分別是「Compact in Size」、「BIG on Performance」，暗示這次新機可能的特色，此外隨著時間的接近，華碩也在官方推特陸續分享影片揭露新機的特點，像是不會有翻轉鏡頭、改為開孔螢幕等等，現在最新影片更透露 ZenFone 8 可能會有 4 種款式。

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　　在華碩日前貼出的短影片可以看到，一開始可以看到一個框框裡面寫著數字 8 ，應該就是指 ZenFone 8 ，隨後 8 不斷旋轉變成 4 個擠在螢幕中，似乎暗示本次新品將有 4 款 ZenFone 8 的新型號，綜合先前傳言、消息可能分別是 ZenFone 8、ZenFone 8 mini、ZenFone 8 Pro，以及 ZenFone 8 Flip。

　　另外綜合其他影片，可以確定除了有 4 款式外，還主打3.5mm 耳機孔，大電量，另外還有防水防塵的功能。其中一段還能看到出現一款具備開孔螢幕的手機，因此被外界推測將捨棄前兩代的翻轉鏡頭設計，改採傳統的前後相機模組設計。此外手機螢幕上出現了中間有一堆O的「Smoothness」（順暢度）字樣，仔細一算共有 120 個 O ，因此也被認為是暗示 ZenFone 8 的螢幕將支援 120Hz 更新率。

　　另外根據先前傳言，ZenFone 8 系列處理器預期將會在採用 Qualcomm Snapdragon 888 處理器，並且比照 ROG Phone 5加入16GB 記憶體設計，同時搭載30W有線快充設計，此外邀請函上的兩組關鍵字，「Compact in Size」、「BIG on Performance」來看，這次新機可能會推出小尺寸頂規旗艦手機，讓粉絲們相當期待。