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May 24 2021

【快訊】新MacBook Pro將搭載M2晶片!經典螢幕Logo傳消失?

【快訊】新MacBook Pro將搭載M2晶片!經典螢幕Logo傳消失?


  蘋果公司在春季發表會時推出多項新品,像是被稱為史上「最鮮豔」iMac、最佛產品iPad Pro等等,但現在卻有消息指出,蘋果將在今年夏季發表新款 Macbook Pro 等多款Mac系列產品,且搭載晶片將更升級,性能也將超過先前推出的M1晶片,且螢幕下方的MacBook Pro標誌也將被移除。

 

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  根據外媒彭博社(Bloomberg)報導,蘋果目前正在開發新的Mac Pro,且可達到40核心,體積更是現在Mac Pro的一半,而重新設計過的 Mac Pro 代號為 Jade 2C-Die 與 Jade 4C-Die,從名字推斷未來新版 Mac Pro 將會有 20 核心與 40 核心版本。




  另外該報導也指出,蘋果也在對其他Mac系列產品大舉進行翻新,像是新款MacBook Pro(14吋、16吋)預計將使用兩種不同的晶片打造的10核心處理器,包括8個高性能核心及2個省電核心。高性能核心負責更複雜、耗能的任務,而省電核心則協助瀏覽網頁等較為基本、單純的任務。


  而據了解,這些新產品都將搭載比M1更先進的自研晶片,根據《日經》報導,這晶片名稱被暫定為M2,是M1晶片的後繼型號,目前已在4月初正式進入量產階段,最早會在7月發表的MacBook中使用。


  另外產品設計上蘋果也將一改過去不斷減少外部接口的狀況,並增加了Thunderbolt插槽數量,並重新放回HDMI及SD卡插槽。而下一代Mac Mini,預計將採用和MacBook Pro同樣的晶片,取代目前仍在販售、較為高階的Intel版本。


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