【快訊】新MacBook Pro將搭載M2晶片！經典螢幕Logo傳消失？
蘋果公司在春季發表會時推出多項新品，像是被稱為史上「最鮮豔」iMac、最佛產品iPad Pro等等，但現在卻有消息指出，蘋果將在今年夏季發表新款 Macbook Pro 等多款Mac系列產品，且搭載晶片將更升級，性能也將超過先前推出的M1晶片，且螢幕下方的MacBook Pro標誌也將被移除。
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根據外媒彭博社（Bloomberg）報導，蘋果目前正在開發新的Mac Pro，且可達到40核心，體積更是現在Mac Pro的一半，而重新設計過的 Mac Pro 代號為 Jade 2C-Die 與 Jade 4C-Die，從名字推斷未來新版 Mac Pro 將會有 20 核心與 40 核心版本。
另外該報導也指出，蘋果也在對其他Mac系列產品大舉進行翻新，像是新款MacBook Pro（14吋、16吋）預計將使用兩種不同的晶片打造的10核心處理器，包括8個高性能核心及2個省電核心。高性能核心負責更複雜、耗能的任務，而省電核心則協助瀏覽網頁等較為基本、單純的任務。
而據了解，這些新產品都將搭載比M1更先進的自研晶片，根據《日經》報導，這晶片名稱被暫定為M2，是M1晶片的後繼型號，目前已在4月初正式進入量產階段，最早會在7月發表的MacBook中使用。
另外產品設計上蘋果也將一改過去不斷減少外部接口的狀況，並增加了Thunderbolt插槽數量，並重新放回HDMI及SD卡插槽。而下一代Mac Mini，預計將採用和MacBook Pro同樣的晶片，取代目前仍在販售、較為高階的Intel版本。
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