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May 31 2021

【快訊】Pixel 6系列搭載晶片效能曝光?詳細規格、亮點看這邊

【快訊】Pixel 6系列搭載晶片效能曝光?詳細規格、亮點看這邊
 

  Google Pixel 6日前有傳言指出將會搭載Google 首款自製手機晶片,而該晶片被命名為「Whitechapel」,而現在也傳出連 Pixel 5a也將會搭載該處理器,而不是高通 Snapdragon處理器。
 

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  綜合外媒報導,Google 的這款自製處理器(代號 GS101)將是 5 奈米製程的高階晶片,並會搭載 TPU 來加速機器學習,以及 AI 體驗。規格方面,GS101 處理器將採八核心設計,包含兩個 Cortex-A76 及 Cortex-A55,是一款效能定位在中階的處理器,且還會搭載 TPU 來加速機器學習,以及 AI 體驗。


  報導中也指出,因為Google 在晶片設計仍剛起步,所以該晶片其實不少三星團隊參與,與蘋果最初自行打造 iPhone 及 iPad 處理器的模式類似。而外界也預估這款處理器將在在軟硬整合上發揮 Android 的長處,也能帶來更好的效能表現,例如電量控制、記憶體管理等。此外,自製處理器,也可降低 Google 硬體部門的採購成本。




  另外據先前傳言指出,Google Pixel 6 系列將會恢復 Pixel 4 系列的雙機種策略,推出 Pixel 6、Pixel 6 Pro 等 2 款新機,在相機模組方面 Pixel 6 維持前代主鏡頭 + 廣角鏡頭規格,且進階版的Pixel 6 Pro 則可能再加入長焦鏡頭。


  並從之前流傳的渲染圖可以看到, Pixel 6 螢幕正面與前一代不同,Google 將挖孔相機改放置於中央,並將採用螢幕下指紋辨識,因此機身上並未看到實體指紋按鍵。且最大的亮點是「三色背蓋」,可以看到背面相機區塊是黑色且有明顯突起,將機身分為了三塊,第一層是亮麗的橘色、而相機區塊下則是別的顏色,看起來相當漂亮,不過最終色調仍有可能變化。


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