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Jun 10 2021

【快訊】Pixel 6鏡頭模組長這樣 保護殼洩新機外觀設計

【快訊】Pixel 6鏡頭模組長這樣 保護殼洩新機外觀設計
 

  Google Pixel 6系列手機,據傳將在今年秋季推出,而隨著時間的接近,也有越來越多消息傳出,像是規格、機型,甚至渲染圖都被流出,據傳將是搭載 Google 自家研發的晶片 Whitechapel 且外觀也有大改動,而現在更有疑似配件生產商製作的 Pixel 6 Pro 手機殼電腦設計圖外流,引發討論。

 

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  據先前傳言指出,Google Pixel 6 系列將會恢復 Pixel 4 系列的雙機種策略,推出 Pixel 6、Pixel 6 Pro 等 2 款新機,在相機模組方面 Pixel 6 維持前代主鏡頭 + 廣角鏡頭規格,且進階版的Pixel 6 Pro 則可能再加入長焦鏡頭。


  另外該機將採用螢幕下指紋辨識,因此機身上並未看到實體指紋按鍵,而處理器方面為了減少對高通和驍龍系列晶片組的依賴,該機將搭載Google 首款自製手機晶片(代號 GS101),規格方面,GS101 處理器將採八核心設計,包含兩個 Cortex-A76 及 Cortex-A55,是一款效能定位在中階的處理器,且還會搭載 TPU 來加速機器學習,以及 AI 體驗。




  而 Pixel 6 中最特別的就是相機模組的設計,此次改成橫向突起擺放,與主流的鏡頭模組設計截然不同,因此引發熱烈討論,渲染圖曝光的當下不少人都質疑其真實性。但現在流出的Pixel 6保護殼模樣仍維持差不多設計,手機中間偏上有一塊突起,側面證實了Pixel 6 的外觀。


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