發布於 2022-05-04 2969

【快訊】高通最強晶片要來了?效能比上代再增10%

　　高通最新的晶片來了！Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶片預計會在五月正式發表，這款晶片是去年旗艦級的處理器晶片Snapdragon 8 Gen 1 的升級版，由台積電 4 奈米製程代工。且效能會比上一代快上 10%，在散熱表現上也會有所改善，相信搭載這款晶片的手機也很快就是推出。

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高通晶片

　　根據了解，高通在去年推出了旗艦級的晶片Snapdragon 8 Gen 1 ，而該晶片採用三星 4 奈米製程，但沒想到完成後卻出現過熱、溫控問題，因此更傳出下一代的處理器晶片Snapdragon 8 Gen 1 Plus交由台積電 4 奈米製程代工。

　　現在爆料人 Yogesh Brar 指出，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的內部代號為 SM8475，效能會比 Snapdragon 8 Gen 1 還要快 10%，並有望改善原本 Snapdragon 8 Gen 1 的過熱問題，也會強化電量續航，似乎也意味者台積電的救援成功，不過也有一方面是8 Gen1 Plus有後發優勢，在總結了製作 Snapdragon 8 Gen 1的經驗後，團隊對於晶片的優化程度也會改善。

　　因此有不少手機品牌就下定決心要等Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶片，像是Sony 預計下半年登場的 Xperia 5 IV，以及小米 12 Ultra，都會搭載該晶片而非 Snapdragon 8 Gen 1 ，因此最快6月就會有使用Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶片出現。

5G高峰會

　　另外，高通也對外發出了媒體邀請函，指出將在5 月 11~13 日將舉行 2022 年度「高通 5G 高峰會」，高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 將分享高通與 5G 是如何驅動連結智慧邊緣，開啟激發跨產業創新和商機的全新世代，另外最新的Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶片也將會在高峰會上推出，除此之外還有中高階驍龍行動處理器，以完整整個產品線。預計還有新款基頻晶片或其他應用處理器，都將帶動終端產品市場發展。

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