發布於 2022-07-11 605

【快訊】續航再進化！下一代 Android 旗艦晶片升級亮點看這裡

　　行動處理器大廠高通（Qualcomm）日前也正式宣布發表全新旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Plus Gen 1，對比上一代效能、續航表現都獲得改善，預計會是 Android 手機今年下半年的最頂規晶片。而現在也傳出高通下一代晶片的消息，預計將在發熱、續航方面再升級。

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高通新晶片

　　綜合網上消息，高通預計在年底時推出新的旗艦級晶片Snapdragon 8 Gen 2，該晶片採用「1＋2＋2＋3」新四叢集核心架構，分別為一個 X3 超大核心、兩個 A720 大核心、兩個 A710 運算核心及三個 A510 效能核心，GPU 規格為 Adreno740，且應該仍是採用台積電 4 奈米製程。

Snapdragon 8 Gen 2

　　爆料客 Ice Universe 也透露，這個新晶片將會被廣泛應用在下一代 Android 旗艦手機，性能方面應該會比 Snapdragon 8 Plus Gen 1 還要再強 15%。他還指出，這款晶片能達到低發熱、高續航以及穩定運行的表現，拍照也會比以前更加優異。Ice Universe還指出，經歷兩代 Android 旗艦晶片的問題，讓各大品牌也發展出各自的散熱技術，再加上 Snapdragon 8 Gen2 改善缺點，因此明年推出的旗艦手機相當值得期待。

　　至於這款晶片什麼時候推出呢？預計是在今年年底推出，且從市場消息看，至少會有兩款搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 新一代智慧手機上市。兩款手機有一款可能是小米 13 系列，甚至可能搶下首發寶座。