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發布於 2023-04-28 362

【快訊】競爭最強 Android 晶片!聯發科預告發表「天璣9200+」

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      每年的下半年都是手機的激烈戰場,像是今年下半年蘋果預計會推出最新的A17晶片,對此高通、聯發科也是嚴陣以待,準備自家的新款旗艦型5G行動處理器,現在就有最新的爆料出來,指出天璣9300 旗艦型處理器,將採用基於台積電 N4P 的先進工藝製程,但沒想到聯發科最先推出的反而是「天璣9200+」。

     

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    聯發科晶片

      聯發科正式預告即將於 5 月 10 日舉辦發表會,將揭曉「天璣 9200+」手機晶片,外媒《GSMArena》推測,由於是基於天璣 9200 的升級版本,天璣 9200+ 預計仍是採用 4nm FinFET 製程,內建 Cortex-X3 單顆大核心、3 顆 Cortex-A715、4 顆Cortex-A510 與 Immortalis-G715 MC11 GPU,運行時脈有望再度拉高,帶來更強悍的效能。


     

    天璣 9300

      綜合外媒消息,聯發科預計將在下半年第四季時推出下一代旗艦型行動處理器天璣 9300,採台積電 N4P 製程,較上一代天璣採 5 奈米(N5)製程性能提升達 11%,與 N4 製程相較性能提升 6%。能耗 N4P 製程提高 22%,電晶體密度增加 6%。




      此次最主要的改良在於針對 GPU 圖形處理的運算效能,會有重大幅度的升級。另該該處理器因與 5 奈米製程屬同家族,N4P 製程可輕鬆轉移到 5 奈米平台產品,降低客戶研發成本,還能為 5 奈米平台提供更快更節能更新。

    性能進化

      聯發科天璣 9300 5G 行動處理器則採超大核+大核+運算核心架構。超大核心會採用 Cortex X4,大核心可能是 Cortex A715,小核心可能是 Cortex A515。由於預定下半年登場,會與一樣下半年登場的高通驍龍 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦型行動處理器正面對決。



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