發布於 2023-06-08 1867

【快訊】安卓旗艦晶片10月發表！高通S8 Gen3工程機跑分曝光

　　每年的下半年都是手機的激烈戰場，像是今年下半年蘋果預計會推出最新的A17晶片，對此高通、聯發科也是嚴陣以待，準備自家的新款旗艦型5G行動處理器，「驍龍 Snapdragon 8 Gen 3」和「天璣 Deministy 9300」系列，隨後高通也宣布將在10月時舉辦發表會，亮相時間比往年更早，且現在還有人發現高通Snapdragon 8 Gen 3工程機的跑分成績已經出現，引發討論。

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旗艦處理器提前發表

　　高通日前宣布Snapdragon Summit 發表會將在夏威夷於 10 月 24-26 日舉辦，這是每一年高通最重要的發表活動，主流 Android 旗艦手機使用的晶片都會在此時發表，本屆活動時間比去年還要提早一個月。意味著搭載新一代 Snapdragon 8 Gen 3 晶片的相關手機，可能會在 11 月陸續上市，不必等到 2024 年初。

　　且根據先前的消息，Snapdragon 8 Gen 3 將使用 Arm 公司已公開的新一代 CPU、GPU 核心，同樣由台積電製程打造，根據 Arm 日前的公開內容，效能最強的 Cortex-X4 大顆核心效能比前代升級 15%，能省下 40% 的電量消耗，運行時脈可望達到 3.4GHz，Immortalis G720 GPU 也有 15% 升級，平均每瓦效能提高 15%。

Snapdragon 8 Gen 3工程機跑分曝光

　　近期在Geekbench 6跑分網站中，高通Snapdragon 8 Gen 3工程機的跑分成績已經曝光。根據這些成績，該處理器在單核和多核測試中分別獲得2,250分和7,100分的成績。與上一代Snapdragon 8 Gen 2相比，Geekbench 6測試中的單核成績由2,000分提升至2,250分，多核成績由5,500分提升至7,100分。而蘋果A16處理器在Geekbench 6測試中獲得了單核2,500分和多核6,200分的成績。

　　需要注意的是，這些成績僅代表工程機的表現，實際產品可能在調整後取得更高的成績。隨著技術的不斷發展，處理器的性能也在進步。高通Snapdragon 8 Gen 3的發布預計將在4個多月後，而聯發科也宣布將在同一時期推出名為天璣9300的最強安卓處理器，預示著將有一場激烈的競爭。

　　這樣的競爭對於消費者來說是一個好消息，因為不斷增強的處理器性能將為他們提供更快的運算速度和更順暢的使用體驗。此外，處理器的進步還將推動許多其他方面的創新，例如更高的圖形處理能力、更長的電池壽命以及更高效的AI運算等。

　　值得期待的是，在未來的發展中，處理器技術將繼續演進，不斷突破性能極限，為智能手機和其他移動設備帶來更多的功能和可能性。無論是高通還是蘋果，都在不斷努力提供更先進的處理器，以滿足日益增長的用戶需求。這種競爭將帶來更多的選擇和更好的產品，讓消費者從中受益。隨著時間的推移，我們可以期待看到處理器技術的進一步突破，為我們的生活帶來更大的便利和效能。

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