發布於 2023-09-14 307

【快訊】又有3 奈米晶片問世？聯發科和台積電合作晶片曝光

　　蘋果在秋季發表會上發表了果粉們眾所期盼的iPhone 15系列，當中在iPhone 15 Pro系列中，更是搭載了全球首款 3nm 手機晶片A17 Pro，不過其實聯發科也在日前宣布和台積電合作的 3 奈米製程產品開發進度順利，預計明年量產。相信將開啟一波新的處理晶片戰爭，到底誰會笑到最後呢？

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聯發科新消息

　　聯發科日前宣布利用台積電 3 奈米製程開發新的 Dimensity 天璣產品，目前已成功完成設計定案（tape out），預計明年投入量產。相較於 5 奈米製程技術，台積電 3 奈米製程技術的邏輯密度增加約 60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低 32%。

　　不過目前聯發科並沒有提到會將 3 奈米晶片應用在哪個產品上，畢竟聯發科 5 月推出旗艦晶片升級版天璣 9200+，採用台積電 4 奈米製程；下一代旗艦晶片組 9300 預計年底推出，據傳也採用 4 奈米製程。對此外界也猜測天璣 9400 才會採用 3 奈米製程。

　　至於在對手部分，有傳聞高通計劃在 2024 年推出使用 3 奈米製程的處理器，聯發科技和高通也計劃在最快 2024 年，就能將台積公司 3 奈米製程處理器應用在旗艦智慧手機。不過目前蘋果已經將3nm 手機晶片A17 Pro應用在iPhone 15 Pro上，可說是已經領先對手整整一年。

　　不過現在外媒報導，源於天璣9300採用了全大核心CPU設計，沒有過往的高能效小核心，致使功耗及發熱失控。但是，爆料外媒並未提出任何具體數據作為佐證，亦未有明確的可靠訊息來源。

　　對前述報導，聯發科第一時間做出官方回應，表示外媒報導內容錯誤、毫無根據，亦未向聯發科求證。聯發科進一步強調，第三代旗艦處理器天璣9300有著優異的效能、功耗表現，客戶新產品設計開發亦在順利進行中，天璣9300與相關終端產品將於第四季推出。

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