【快訊】聯發科下一代晶片超強？傳跑分超越 iPhone A17 Pro

　　手機處理器有相當多種，就常聽到的就是高通與聯發科，許多安卓的旗艦手機處理器都是使用它們的，不過目前推出的處理器當中，誰的效能又是最強的呢？現在有消息指出，聯發科預計在今年底推出的新旗艦處理器跑分將超越 iPhone A17 Pro晶片。
 

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下一代晶片跑分

　　X 帳號 @negativeonehero 流出兩張跑分平台的最新截圖，疑似高通下一代的 Snapdragon 8 Gen 4 晶片在 GeekBench 6 平台繳出單核心 2845、多核心 10628 的優異表現。另一張圖片也顯示，聯發科天璣 9400 也不會示弱，同樣擁有單核心 2776、多核心 11739 的水準。對比 A17 Pro 單核心分數為 2,914 分，多核心則是 7,199 分，搭載 iOS 17 作業系統，可見下一代晶片的效能成長。

　　至於為何新晶片成長這麼驚人呢？主要是受惠於台積電的最新製程技術，也採用更多大型核心取代效率核心，提升效能表現。而高通也預期採用自製的 Oryon CPU 取代 Arm 公版架構，均為是帶動效能成長的關鍵因素。


 

全新處理晶片

　　另外綜合網上消息，今年聯發科天璣 9400 和高通 Snapdragon 8 Gen 4 上市，據傳是全球首款支援 Android 旗艦機的 3 奈米處理器。當中天璣 9400將仍然採用全大核架搆，並採用台積電3奈米製程工藝。

天璣9400

　　根據爆料達人@數碼閑聊站的消息，天璣9400的設計性能有望在各方面超越高通驍龍8 Gen 4，目前終端客戶同樣是vivo、OPPO和小米。另外高通部分，也傳出導入Oryon的Snapdragon 8 Gen 4也可能採用全大核配置，採用2+6核心的全大核心配置。

　　另據 IT之家表示，考慮到天璣9300剛剛在去年11月初正式發表，目前距離天璣9400的正式發表還有很長一段時間，其最終的性能表現和市場競爭情況還有待觀察。但可以肯定的是，聯發科正在處理器市場扮演愈來愈重要的角色，其激進的創新策略值得關注。


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