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發布於 2026-09-22 53

【快訊】Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 跑分曝光!多核超越 A20 Pro、高頻核心成亮點

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    高通新一代旗艦處理器正式亮相前夕,傳聞中的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 再度提前曝光。

    最新傳聞顯示,這款晶片可能最終以「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」名稱登場,不只 CPU 最高時脈衝上 5.10GHz,Geekbench 6 多核心成績也暫時超越蘋果 A20 Pro。

    不過,目前測試仍來自工程原型機,功耗與散熱設定可能和正式上市手機不同,因此這波成績比較先適合拿來觀察性能方向。
     

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    驍龍 8 Elite Extreme Gen 6 多核跑分超越 A20 Pro?

    根據曝光資料,Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 在 Geekbench 6 繳出單核心 4,327 分、多核心 12,873 分。
     

    處理器

    單核心

    多核心

    Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6

    4,327

    12,873

    Apple A20 Pro

    4,725

    12,575


    從數據來看,A20 Pro 單核心仍領先約 9%,不過 Snapdragon 新旗艦的多核心則小幅超越 A20 Pro。簡單來說,蘋果目前在單核心性能占優勢,高通則靠多核心扳回一城,雙方差距已相當接近。

    但由於 Snapdragon 這次測試的是工程機,通常可能採用較高功耗上限,因此未來正式裝進手機後,實際跑分仍可能受到散熱、功耗與品牌調校影響。
     

    驍龍 8 Elite Extreme Gen 6 洩漏跑分

     

    改採 2+3+3 核心架構,最高時脈達 5.10GHz

    這次另一大變化,是 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 採用新的 2+3+3 CPU 配置

    • 2 顆 5.10GHz 高效能核心

    • 3 顆 4.00GHz 核心

    • 3 顆 3.74GHz 核心

    除了核心配置調整,最高時脈突破 5GHz 也是亮點之一。外媒指出,新晶片預計採用台積電新一代 2nm 製程,有望在性能與功耗效率方面再提升。

    不過,時脈越高,發熱與功耗也越值得關注。對手機來說,真正重要的不只是瞬間跑分,而是玩遊戲、錄影或執行 AI 功能時,能否長時間維持穩定性能。

     

    加入 Heat Pass Block,加強晶片散熱效率

    為了壓制高效能帶來的熱量,高通這次似乎也從晶片封裝下手。

    曝光畫面顯示,Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 新增「Heat Pass Block」散熱結構,可以理解成整合在 SoC 上的導熱元件,目的是更快把處理器熱量傳遞出去,改善高負載時的散熱效率。

    另外,高通目前仍將 Samsung DRAM 堆疊在處理器上方,與 Apple A20 Pro 採用記憶體放在晶片側邊的設計不同。兩種封裝方式在散熱與空間配置上各有差異,實際效果仍要等量產手機上市後才能確認。

    目前消息指出,高通接下來可能同時推出 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6,以及定位稍低一階的 Snapdragon 8 Extreme Gen 6,新一代 Android 旗艦性能大戰也將正式開打。

    Samsung S26 Ultra 擺在桌上

     

    常見問題(FAQ)

    Q:Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 跑分多少?

    目前工程機 Geekbench 6 成績為單核心 4,327 分、多核心 12,873 分,但正式量產手機可能因功耗與散熱設定而有所不同。
     

    Q:Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 有超越 A20 Pro 嗎?

    兩者各有優勢。Snapdragon 多核心 12,873 分高於 A20 Pro 的 12,575 分,但 A20 Pro 單核心 4,725 分,仍高於 Snapdragon 的 4,327 分。
     

    Q:Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 最高時脈多少?

    目前曝光最高時脈為 5.10GHz,並採用 2+3+3 CPU 核心架構。


     

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