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Jun 29 2021

【快訊】搶搭高通最新晶片!華碩今年傳還有 2 款旗艦手機登場

【快訊】搶搭高通最新晶片!華碩今年傳還有 2 款旗艦手機登場
 

  華碩在今年5月時在台灣推出了2021年雙旗艦機「ASUS Zenfone 8 / 8 Flip 」,不過後來也被網友發現還有新機要推出,已悄悄通過NCC驗證。而現在高通也發表最新處理器晶片 S888 Plus,並指出第一批會使用這晶片的手機廠商就有華碩,證明華碩今年還有新機要推出。


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  據了解,高通在 MWC (世界行動通訊大會)上宣布推出最新的處理器晶片 S888 Plus,並指出華碩、小米、vivo、Moto 與榮耀將推出搭載該晶片的手機,對此華碩手機事業處總經理張凱舜證實此事,指出 ROG Phone 系列的最新機將使用 S888 Plus 晶片。




  這也意味新機效能可能比上半年發表的 ROG Phone 5 更強,但詳細的細節、規格目前不得而知,不過據高通說法,搭載最新晶片的新機將從第三季陸續登場,因此最快我們可能秋季就會看到這款新手機。


  此外,在5月初時有網友在中國工信部資料庫發現華碩有一支手機通過認證,資料顯示這款代號為「Asus_I007D」的手機擁有 6.78 吋的 OLED 螢幕,整機尺寸偏大,同時有一個時脈為 2.84GHz 的 8 核心處理器、電池方面則是3,840mAh,並有 16GB 記憶體和 512GB 的儲存空間,相機則是採用3鏡頭設計其中的主相機為 6400 萬畫素,搭配 1200 萬畫素的前鏡頭,此外該款手機也有3.5mm耳機孔。




  該款手機也在5月27日時通過了NCC驗證,目前透露的資料看來,該機主體設計與華碩日前發表的旗艦機 ZenFone 8相當不同,像是翻轉式相機變成了橫向的鏡頭陳列,並在手機背面新增指紋感測,因此推斷該款手機可能是主打大螢幕的「Ultra」,但也有根據手機背面的高通 logo ,推斷該機可能是華碩與高通共同合作推出的遊戲手機。

 

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